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联发科4纳米5G旗舰级芯片年底量产!

发布时间:2021-08-11 点击数:378

在刚刚结束的联发科第二季度财报电话会议上,联发科高层对外表示,将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片。电话会议上,联发科正式公开确认,最新的5G旗舰级芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。

“首颗5G旗舰级芯片可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。我们相信联发科技的旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。”联发科高层会上表示。

联发科表示,目前,联发科与多家客户的旗舰产品合作进度相当顺利,基于台积电4纳米工艺,将于今年年底面世。预计首款手机将于2022年第一季量产,并会有更多产品陆续上市。

据悉芯片将适用于价格在 615 美元范围内的手机。

总部位于圣地亚哥的美国公司高通通常会在 12 月推出其最新的芯片,有传言称骁龙 895 芯片将基于 4 纳米工艺。因此,可以预期,两家竞争公司将同时推出全球首款4纳米芯片。


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